Sockel 1700
| Sockel 1700 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Oktober 2021 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1700 |
| Prozessoren | 12. Alder Lake 13. Raptor Lake 14. Raptor Lake Refresh |
| Vorgänger | LGA 1200 |
| Nachfolger | LGA 1851 |
| Unterstützter RAM | DDR4 DDR5 |
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Serie 600-Chipsätze[2] und Serie 700-Chipsätze[3] unterstützen die Prozessoren der Alder Lake-, Raptor Lake- und Raptor Lake Refresh-Generation.[4]
Serie 600-Chipsätze
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten](Quelle: [5])
| H610[6] | B660[7] | H670[8] | Q670[9] | W680[10] | Z690[11] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja, nur RAM | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
| Speicherunterstützung | Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 4 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |||
| ×2 (20 Gbit/s) | 0 | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | |||||
| 4.0 (CPU) | 0 | 1×4 | ||||||
| 4.0 (PCH) | 0 | 6 | 12 | |||||
| 3.0 (PCH) | 8 | 12 | 16 | |||||
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | 4 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | |||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | |||||
| SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||||
| Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 | ||||||
Serie 700-Chipsätze
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| B760[12] | H770[13] | Z790[14] | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Ja, nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh | ||||
| Speicherunterstützung | Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 5600 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | |||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 10 | ||
| ×2 (20 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 5 | |||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | |||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | ||
| 4.0 (CPU) | 1×4 | ||||
| 4.0 (PCH) | 10 | 16 | 20 | ||
| 3.0 (PCH) | 4 | 8 | |||
| Integrierte Grafikausgabe | 4 | ||||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 | ||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | ||
| SATA | 0, 1, 5, 10 | ||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | ||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | ||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | ||||
| Markteinführung | Q1 2023 | Q4 2022 | |||
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Aleksandar Kostovic: Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. In: tom'sHardware. 15. September 2021, abgerufen am 2. März 2023 (englisch).
- ↑ Intel Desktop-Chipsätze der Produktreihe 600. In: Intel. Abgerufen am 23. Oktober 2024.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 700. In: Intel. Abgerufen am 23. Oktober 2024.
- ↑ Kompatibilität von Intel Core Desktop-Prozessoren (14. Generation). In: Intel. 8. Januar 2024, abgerufen am 23. Oktober 2024.
- ↑ Michael Günsch: B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich. In: ComputerBase. 5. Januar 2023, abgerufen am 2. März 2023.
- ↑ Intel H610 Chipsatz
- ↑ Intel B660 Chipsatz
- ↑ Intel H670 Chipsatz
- ↑ Intel Q670 Chipsatz
- ↑ Intel W680 Chipsatz
- ↑ Intel Z690 Chipsatz
- ↑ Intel B760 Chipsatz
- ↑ Intel H770 Chipsatz
- ↑ Intel Z790 Chipsatz